● 國際動態
1. SIA:2023年11月全球半導體銷售額同比增5.3%
美國半導體行業協會(SIA)宣布,2023年11月全球半導體行業銷售額總計480億美元比2022年11月的456億美元總額增長5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
2. 2026年高通車用芯片業務預計可達40億美元
高通公司CEO克里斯蒂亞諾安蒙表示,高通的車用芯片業務有望超過銷售預期,這將有助于減少高通對手機等電子產品芯片業務的依賴。目前高通是智能手機芯片的最大銷售商高通預計,到2026年,車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元,到本世紀20年代末,車用芯片業務營收將增至90億美元。
3. WSTS:上調2024年全球半導體市場增速
WSTS上調其對2024年半導體市場增長預測,從2023年6月時預測的11.8%上調至13.1%若按這個增速,2024年全球半導體市場應收規模將刷新2022年創下的5740.8億美元新高在WSTS發布樂觀展望之際,半導體行業已出現需求復蘇跡象,主要是受ChatGPT帶動的AIGC浪潮,以及PC、智能手機需求改善而驅動。其中,存儲市場預計將引領2024年全球半導體市場增長,銷售額較2023年激增44.8%;邏輯芯片市場則預計增長9.6%,圖像傳感器市場預計增長1.7%。
4. SEMl:2024年全球半導體產能或將增長6.4%
1月2日,SEMI發布《世界晶圓廠預測報告》,報告顯示,半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
5. Market.us:半導體需求復合年增長8.8%,技術與創新推動增長
根據Market.us預測,全球半導體市場規模預計將大幅增長,在2024年來到6731億美元。預計2023年至2032年銷售額復合年增長率將達到8.8%。到2032年,半導體需求將增長預計估值將達到13077億美元。
6. TrendForce:今年全球Al服務器數量可超160萬臺,增長40%
研究機構TrendForce集邦咨詢對人工智能Al服務器、AIPC進行分析,預測2024年人工智能熱度將持續,微軟Copilot商用也將帶動AIPC增長。2024全年,全球AI服務器數量將超過160萬臺,增長40%,后續云服務商CSP也將積極投入。
7. Gartner:2023年半導體營收英特爾超越三星重返第一,英偉達首進前五
根據Gartner,受存儲需求驟減影響,2023年全球半導體收入總額為5330億美元,較2022年下降11.1%。其中英特爾超越三星,3年來首度重返半導體龍頭位置,而英偉達受惠Al商機,首度進入前5大廠之列。從廠商情況來看,2023年英特爾半導體營收年減16.7%至487億美元,3年來首度超越三星,重返第一;三星2023年半早體營收驟減37.5%至399億美元,排名第二;高通下滑16.6%至290億美元,位居第3(同于2022年);博通增長7.2%至256億美元,躍居第4位(2022年排第6)。
8. 三星:第二代3nm工藝進入試生產,計劃六個月內良率達60%
集微網消息,三星電子第二代3nm工藝技術正在進入試生產,該公司設定了在未來六個月內實現超過60%良率的目標,以與臺積電競爭并吸引客戶。三星計劃在2024年上半年將其第二代3nm環柵(GAA)工藝過渡到量產。正在進行的試生產致力于評估使用這種尖端工藝制造的芯片的性能和可靠性。
● 國內動態
1.工信部:發布《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南》征求意見稿
1月17日,工信部發布《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南》征求意見稿,提出至2026年,新制定國家標準和行業標準超過50項,超過1000家企業參與標準宣貫和實施推廣,同時參與制定國際標準20項以上。此舉標志著人工智能產業將進一步規范化和標準化有助于提升整體的科技創新能力和國際競爭力,從而推動行業高質量發展。
2.中國2023年芯片設備進口額增長14%至近400億美元
根據海關數據匯總,中國2023年用于制造計算機芯片的設備進口額增長14%,達到近400億美元,這是自2015年有記錄以來的第二大進口額,凸顯了中國致力于發展自主芯片產業的努力。2023年12月從荷蘭進口的光刻設備金額同比增長近1000%,達到11億美元。
3.工信部印發《國家汽車芯片標準體系建設指南》
工業和信息化部近日印發《國家汽車芯片標準體系建設指南》,提出到2025年,制定30項以上汽車芯片重點標準,明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求,制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規范,形成整車及關鍵系統匹配試驗方法,滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。到2030年,制定70項以上汽車芯片相關標準,進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求,實現對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發的有效支撐,基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋,滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。
4.廣東:支持特色工藝半導體產業高質量發展
為持續壯大廣州特色工藝半導體產業,1月13日,16屆59次市政府常務會議審議通過《廣州市關于聚焦特色工藝半導體產業高質量發展的若干措施》(以下簡稱《措施》),從提升產業創新能力、加快產業生態培育、推進產業應用推廣、強化產業服務支撐等4個方面提出12項具體措施,助力廣州打造國家集成電路產業發展“第三極”核心承載區。《措施》鼓勵有關單位承擔國家部委開展的模擬芯片、智能傳感器、寬禁帶半導體等特色工藝半導體產業領域重大項目。發展特色工藝半導體產業,提升產業創新能力是關鍵。《措施》鼓勵有關單位承擔國家部委開展的模擬芯片、智能傳感器、寬禁帶半導體等特色工藝半導體產業領域重大項目。根據國家配套要求以及國家實際撥付資金情況,廣州市將給予相應資金配套。同時,《措施》鼓勵開展車規級認證,對特色工藝半導體企業產品或產線通過相應車規級認證的,按照不高于實際認證發生額的30%進行補助。
5.重慶:發布設計及封測產業計劃,推動重慶集成電路創新發展
近日,《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃(2023—2027年)》(以下簡稱“設計產業計劃”)以及《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃(2023—2027年)》(以下簡稱“封測產業計劃”)發布。設計產業計劃提出,到2027年,重慶市集成電路設計產業營收突破120億元;新增集成電路設計企業100家以上,其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上;培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業;模擬芯片、硅光芯片、車規芯片、功率半導體、MEMS(微機電系統)傳感器等設計水平全國領先;集成電路設計能力對支柱產業的支撐能力顯著增強,建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業集群。
6.分析師:中國芯片產能3年內增長60%,5年內翻倍
金融界1月11日訊,巴克萊分析師的一份研究報告指出,根據中國本土制造商的現有計劃,中國的芯片產能將在五到七年內增長一倍以上。包括JosephZhou和SimonColes的分析師認為,三年內,中國的芯片產能有提升60%的潛力。包括40-65納米的傳統芯片將占中國產能擴張中的較大一塊。
7.芯片出現漲價苗頭,A股半導體公司擴產
上海證券報1月25日電,近日,多家芯片廠商陸續宣布漲價。記者采訪多家芯片原廠、分銷商獲悉,大容量存儲芯片真正開啟了漲價通道,主流產品甚至開始采用了分貨方式。中小容量存儲、功率半導體正在積蓄漲價動能,部分功率半導體廠商已經率先對產品進行了漲價。“高端的算力芯片、存儲芯片需求持續旺盛。擁有上述領域客戶、擁有海外客戶的芯片原廠,訂單較為旺盛,具有更大的漲價空間。”有業內人士表示,盡管部分廠商反映,還無法確認光伏、智能手機的需求是否能延續,但半導體整體需求恢復已經很明確。當前,下游需求以及漲價的芯片品類都呈現出分化行情,半導體芯片廠商的感受也是各不相同。
8.國家知識產權局:2023年全年我國集成電路布圖設計登記發證1.1萬件
中國電子報1月16日報道,國家知識產權局統計顯示,截至2023年底,國內(不含港澳臺)發明專利有效量為401.5萬件,同比增長22.4%,首次超過400萬件。其中,2023年全年授權發明專利92.1萬件,2023年全年我國集成電路布圖設計登記發證1.1萬件。截至2023年底,我國集成電路布圖設計累計發證7.2萬件。