8月24日，首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武總結(jié)了中國(guó)集成電路與國(guó)外發(fā)展的三大差距：

一、中國(guó)每年集成電路進(jìn)口額巨大。2017年進(jìn)口集成電路達(dá)到2601.4億美元，進(jìn)出口逆差達(dá)到1932億美元，這說明中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度非常巨大；

二、高端核心芯片、核心技術(shù)依賴進(jìn)口。“高端芯片CPU、存儲(chǔ)器芯片、高端通信和視頻芯片基本上依賴進(jìn)口。而我們自己研制的以中低端為主，這個(gè)差距還是很大的。”

三、產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距大。丁文武將國(guó)內(nèi)每個(gè)領(lǐng)域第一名與國(guó)際第一名相比，國(guó)內(nèi)制造領(lǐng)域第一的制造企業(yè)，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模與國(guó)際第一的制造企業(yè)相差10倍；國(guó)內(nèi)第一的設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)際第一的設(shè)計(jì)企業(yè)相差3.3倍；國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)差距較小，第一名比國(guó)際第一的封裝企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相差1.6倍。

除三個(gè)差距以外，丁文武還談到，目前國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜嚴(yán)峻。因此，既要正視差距和挑戰(zhàn)，也要看到發(fā)展機(jī)遇。一方面，國(guó)家大力支持集成電路發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。國(guó)家“18號(hào)文件”、“4號(hào)文件”、“集成電路綱要”，對(duì)我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了極大支持。各個(gè)地方對(duì)集成電路發(fā)展也出臺(tái)了很多具體政策。” 另一方面，丁文武說，也應(yīng)看到新興產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品在不斷涌現(xiàn)。不管是大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是人工智能、智能終端、協(xié)同應(yīng)用等，都存在巨大市場(chǎng)。中國(guó)的巨大市場(chǎng)也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，丁文武提出今后集成電路發(fā)展思路：補(bǔ)短板、增長(zhǎng)板。補(bǔ)短板上，丁文武認(rèn)為，應(yīng)在設(shè)計(jì)方面大力發(fā)展高端芯片，例如CPU、GPU、FPGA等。在制造領(lǐng)域，要發(fā)展高端生產(chǎn)線，打造14納米，甚至10納米的芯片。芯片越小，意味著精度越高。在相同面積上集成的電路越多，性能也更高；增長(zhǎng)板則要在增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力上下功夫，特別是在人才的引進(jìn)和培養(yǎng)上下更多的力氣，要制定更好的政策，鼓勵(lì)海外人才回國(guó)發(fā)展