近日，國家工信部副部長王志軍在接受采訪時表示，我國集成電路產業自2012年以來，以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

　　當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段；存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產；先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。不過，王志軍也表示，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

　　王志軍指出，下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展，推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。