近日，萬業(yè)企業(yè)旗下上海凱世通半導體有限公司通過上海市科學技術(shù)委員會公示的2020年度上海市科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化項目評審，其所承擔的“集成電路設(shè)備射頻電源系統(tǒng)研發(fā)與驗證”項目成功進入上海市2020年度“科技創(chuàng)新行動計劃”集成電路科技支撐專項擬立項項目名單。這是凱世通繼去年“高能離子注入機關(guān)鍵技術(shù)研究與樣機驗證”項目被正式列入上海市2019年度“科技創(chuàng)新行動計劃”之后再度獲得政府及業(yè)界專家肯定。

      “科技創(chuàng)新行動計劃”項目是由上海市科學技術(shù)委員為推進實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心而建設(shè)的科技項目。“集成電路設(shè)備射頻電源系統(tǒng)研發(fā)與驗證”項目是由凱世通研發(fā)團隊潛心研究深耕的關(guān)鍵技術(shù)，針對集成電路離子注入機對射頻電源及匹配器高效、穩(wěn)定、可靠的要求，通過優(yōu)化頂層設(shè)計方案，著重解決射頻電源的技術(shù)瓶頸，研制適用于集成電路設(shè)備的5KW/13.56MHz射頻電源系統(tǒng)和匹配器樣機，形成射頻電源系統(tǒng)在離子注入機等半導體裝備的批量應(yīng)用。

      萬業(yè)企業(yè)表示，未來將繼續(xù)加大凱世通集成電路業(yè)務(wù)的資金投入和支持強度，緊抓國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備剛性需求增加的時機，加速集成電路核心設(shè)備離子注入機的多款產(chǎn)品商用推進。在今年上半年，由凱世通開發(fā)的設(shè)備關(guān)鍵部件離子注入平臺已率先得到客戶驗收并實現(xiàn)銷售收入，后續(xù)也將盡快完成低能大束流離子注入機設(shè)備在國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)線的驗證工作。此外，公司將繼續(xù)深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，以“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動發(fā)力轉(zhuǎn)型，同時通過上海半導體裝備材料基金深入布局集成電路裝備材料核心資產(chǎn)，積極開展“集成電路+投資+產(chǎn)業(yè)園”的“三駕馬車”創(chuàng)新模式探索，攻堅集成電路裝備材料，致力成為一家在國內(nèi)外擁有一定競爭力和影響力的高科技上市公司。